HST-H3耐高溫蒸煮袋熱封性檢測儀 復(fù)合薄膜熱封儀

◆設(shè)備型號：PARAM博每 HST-H3
◆設(shè)備品牌：Labthink蘭光
◆關(guān)鍵詞：熱封儀，熱封試驗儀，熱封性測試儀，熱封試驗機，熱封測試儀，QB/T 2358，包裝熱封儀，熱封性試驗機，熱封性能檢測儀，熱封強度測試儀，熱合強度測定儀，YBB00122003，薄膜熱封儀，包裝薄膜熱封試驗儀，藥包材熱封機，熱封性能測試儀
◆設(shè)備報價：咨詢！
◆適用范圍：HST-H3采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熔點、熱穩(wěn)定性、 流動性及厚度不同的熱封材料，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗儀通過其標準化的設(shè)計、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。
◆技術(shù)特征：
1、數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)
2、手動和腳踏兩種試驗啟動模式
3、微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面
4、鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面均勻受熱
5、下置式氣缸設(shè)計保證儀器在操作中的穩(wěn)定性
6、快速拔插式的加熱管電源接頭
7、上下熱封頭均可獨立控溫，下置式雙氣缸同步回路
◆技術(shù)參數(shù)：
1、熱封溫度：室溫～300℃
2、控溫精度：±0.2℃
3、熱封時間：0.1~999.9 s
4、熱封壓力：0.05 MPa～0.7 MPa
5、熱封面：330 mm×10 mm（可定制）
6、加熱形式：單加熱或雙加熱
7、氣源壓力：0.5 MPa～0.7 MPa（氣源用戶自備）
8、氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管
◆執(zhí)行標準：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003
◆HST-H3耐高溫蒸煮袋熱封性檢測儀 復(fù)合薄膜熱封儀生產(chǎn)廠家：濟南蘭光機電技術(shù)有限公司

關(guān)于濟南蘭光

　　濟南蘭光機電技術(shù)有限公司（簡稱濟南蘭光或Labthink蘭光），的跨國科技企業(yè)，公司成立于1989年，專業(yè)從事軟包裝檢測儀器的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，致力于為包裝、食品、醫(yī)藥、日化、印刷、膠粘劑、汽車、石化、生物、建筑及新能源等領(lǐng)域提供行業(yè)咨詢、產(chǎn)品銷售、售后服務(wù)和風險控制。公司運營總部位于中國濟南、總部位于美國Boston、SAC網(wǎng)絡(luò)中心位于中國香港，有五十多家代理商與三十多家服務(wù)提供商。
　　Labthink蘭光目前生產(chǎn)銷售的檢測儀百余款，涉及包裝材料的阻隔性能檢測、厚度檢測、物理機械性能檢測、包裝容器的密封性能檢測等方面。成立至今，公司秉承“以客戶為中心"的服務(wù)理念，已為一萬多家科研機構(gòu)、第三方檢測機構(gòu)以及企業(yè)品管部門提供了全面、專業(yè)、精準的包裝產(chǎn)品質(zhì)量控制解決方案，幫助客戶從風險控制入手，提高企業(yè)質(zhì)量安全意識，減少企業(yè)成本流失。

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