Labthink蘭光HST-H3包裝袋熱封性測(cè)試儀，采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封性測(cè)試儀通過(guò)其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。

　　本文主要為大家簡(jiǎn)單介紹一下HST-H3儀器的維護(hù)方法！

HST-H3儀器日常維護(hù)方法：

1）維護(hù)保養(yǎng)：

• 試驗(yàn)結(jié)束后，須切斷電源。
• 保持機(jī)器清潔。
• 非試驗(yàn)用機(jī)時(shí)間，應(yīng)覆蓋防塵布于整機(jī)。
• 試驗(yàn)過(guò)程中，設(shè)備殼體會(huì)有一定的溫升，屬于正常情況。

2）特別注意：

• 試驗(yàn)過(guò)程中，避開(kāi)熱封頭運(yùn)動(dòng)的區(qū)域范圍，以免被壓傷或燙傷。
• 禁止觸碰有燙傷標(biāo)志的區(qū)域及其附近區(qū)域。
• 禁止不通氣時(shí)，開(kāi)機(jī)試驗(yàn)。
• 更換熱封頭時(shí)，應(yīng)使熱封頭充分冷卻后進(jìn)行。
• 待設(shè)定溫度達(dá)到穩(wěn)定后，再進(jìn)行熱封試驗(yàn)。
• 下熱封頭的溫度不要長(zhǎng)時(shí)間超過(guò)200℃。
• 壓力設(shè)定后，應(yīng)鎖緊保護(hù)，禁止再調(diào)節(jié)壓力旋鈕。
• 試驗(yàn)結(jié)束后，應(yīng)關(guān)閉加熱。
• 注意對(duì)壓縮氣體進(jìn)行干燥處理、定期排水。

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