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　　HST-H3食品包裝熱封儀（又稱薄膜熱封試驗(yàn)儀）是Labthink蘭光品牌的一款專業(yè)設(shè)備，儀器采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。該儀器基于熱壓封口測試方法，采用按照國家及國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定設(shè)計(jì)的熱壓封頭，專業(yè)用于測定各種熱封復(fù)合膜的關(guān)鍵熱封參數(shù)，進(jìn)而指導(dǎo)大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。

技術(shù)特點(diǎn)

數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)：不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度，還可以有效地避免溫度波動(dòng)，確保測試的準(zhǔn)確性。

寬范圍控制：儀器具有寬范圍的溫度、壓力和時(shí)間控制，可以滿足用戶的各種試驗(yàn)條件需求。

安全設(shè)計(jì)：提供手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式，以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，確保用戶使用的方便性和安全性。

微電腦控制：采用微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板和菜單式界面，方便用戶快速操作。

專業(yè)軟件：配備專業(yè)軟件，可以幫助用戶遠(yuǎn)程操作，方便試驗(yàn)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、導(dǎo)出和打印。

精密機(jī)械設(shè)計(jì)：采用精密的機(jī)械設(shè)計(jì)，鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，氣缸控制的熱封頭升降對熱封面均勻施壓。

HST-H3熱封試驗(yàn)儀技術(shù)指標(biāo)

熱封溫度：室溫~300℃，控溫精度±0.2℃。

熱封時(shí)間：0.1~999.9秒。

熱封壓力：0.05 MPa~0.7 MPa。

熱封面：330mm×10mm（可定制）。

加熱形式：單加熱或雙加熱。

氣源壓力：0.5 MPa~0.7 MPa（氣源用戶自備），氣源接口為Ф6mm聚氨酯管。

外形尺寸：536mm（L）×335mm（W）×413mm（H）。

電源：AC 220V 50Hz或120VAC 60Hz。

凈重：43kg。

測試應(yīng)用

薄膜材料光滑平面：適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封面為光滑平面，熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)。

薄膜材料花紋平面：同樣適用于上述膜狀材料的熱封試驗(yàn)，但熱封面可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)。

果凍杯蓋：把果凍杯放入下封頭的開孔中，下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合，杯口的翻邊落在孔的邊緣，上封頭做成圓形，下壓完成對果凍杯的熱封（需定制配件）。

塑料軟管：把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間，對管尾進(jìn)行熱封，使塑料軟管成為一個(gè)包裝容器。

符合標(biāo)準(zhǔn)與儀器配置

該儀器滿足多種國家和國際標(biāo)準(zhǔn)，包括QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003等。

標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開關(guān)。

選購件：專業(yè)軟件、通信電纜、微型打印機(jī)、專用打印線。

　　綜上所述，HST-H3食品包裝熱封儀以其高精度、多功能性、廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域以及優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù)，成為包裝材料行業(yè)中不(分隔)可或缺的檢測工具。